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苏州百达能电子有限公司
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供应焊接锡球采购价格 焊接锡球生产厂家

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    【焊接锡球采购价格 焊接锡球生产厂家】

  锡球:锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。

  苏州百达能电子有限公司生产的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。百达能作为专业的焊接锡球生产厂家,诚信为客户提供优质的焊接锡球采购价格。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。

【公司简介】

苏州百达能电子有限公司成立于2003年,是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业。公司在引进了世界先进的锡球生产设备前提下,整合全国各地的精干技术人员,自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球及镍基丸,焊片等产品。

 
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欧阳贝拉 女士 (销售经理)  
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