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供应料盘包装预成型焊片采购/厂家报价

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    【料盘包装预成型焊片采购/厂家报价】

  苏州百达能电子有限公司是专业生产料盘包装预成型焊片的厂家,可以满足广大客户料盘包装预成型焊片采购需求,并提供实时的料盘包装预成型焊片采购与厂家报价信息。

  1.自动化–料盘包装预成形焊片可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。

  2.增加焊片–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊片用量来从而达到更高的加工效率。

【公司简介】

苏州百达能电子有限公司成立于2003年,是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业。公司在引进了世界先进的锡球生产设备前提下,整合全国各地的精干技术人员,自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球及镍基丸,焊片等产品。

 
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欧阳贝拉 女士 (销售经理)  
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